지식재산처, 다이텍연구원과 현장소통 간담회 개최

▲ 지식재산처

지식재산처는 5월 27일 14시30분 다이텍연구원(대구광역시 서구)을 방문하여, 현장소통 간담회를 개최한다고 밝혔다.

이번 간담회는 심사관이 산업현장의 기술과 연구 동향을 파악하고, 특허심사에 관한 우리 기업들의 의견을 수렴하여 심사품질을 향상시키기 위해 마련됐다.

다이텍연구원은 1994년 설립된 섬유 신소재 분야 핵심 공공연구기관으로, 연구개발·시험인증·기업지원·국제협력을 아우르는 섬유 산업의 중심지 역할을 수행하고 있다. 이번 간담회에서는 다이텍연구원뿐만 아니라 ㈜빅스 등 대구염색산업단지에 입주한 9개 중소기업이 함께하여 섬유 분야 산업현장의 생생한 목소리를 전달한다.

간담회에서 지식재산처는 섬유 분야 특허출원 동향과 중소기업의 지식재산권 확보를 위한 지원사업들을 소개하고, 다이텍연구원 및 기업들과 섬유 신소재 분야의 특허요건 판단 기준, 국제 기업 보유 선행특허 회피 전략 등 특허출원과 심사 전반에 걸친 산업현장의 어려움에 대해 심도 있게 논의할 예정이다.

지식재산처 이호조 화학생명심사국장은 “섬유산업은 친환경 가공기술, 탄소 복합소재, 인공지능 기반 공정관리 등 첨단 기술과 융합하며 빠르게 진화하고 있는 만큼, 심사관이 산업 현장의 기술 흐름을 정확히 파악하는 일이 고품질 심사를 위한 출발점”이라면서 “다이텍연구원과의 만남을 계기로 섬유 분야 산업·연구 현장과의 소통을 지속적으로 확대해, 우리 기업과 연구자가 체감할 수 있는 고품질 심사 서비스를 제공하겠다”라고 밝혔다.

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